創新Flash/封裝技術加持 DIF晶片卡包辦多元應用

作者: Bjorn Scharfen
2015 年 04 月 27 日
智慧晶片卡朝向多功能應用發展已是大勢所趨,因此晶片卡開發商利用創新Solid Flash安全晶片技術,以及高彈性線圈整合模組的封裝技術,來打造新一代雙重介面(DIF)式晶片卡,以回應市場對快速交易時間、高安全性及客製化等多元需求。
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